摘要
本发明提供一种微纳米金属互连结构的等效热导率的获取方法、获取装置、电子设备及存储介质,涉及半导体工业技术领域。所述方法通过根据芯片设计版图中微纳米金属互连结构的几何参数,确定所述微纳米金属互连结构对应的物理参数;根据所述微纳米金属互连结构对应的物理参数确定微纳米金属互连结构的等效热导率,所述微纳米金属互连结构的等效热导率用于表征微纳米金属互连结构的热传导能力。该方法能够从芯片设计版图中获取微纳米金属互连结构的几何信息,并根据几何参数确定所述微纳米金属互连结构对应的物理参数,进而获取微纳米金属互连结构的等效热导率,提升了等效热导率的预测精度,并实现了与工业设计流程的集成。
技术关键词
金属互连结构
微纳米
纳米金属
金属线
参数
物理
版图
数学模型
通孔
半导体工业技术
方程
校准
芯片
热传导
坐标
电子设备
叠加方法
电介质材料
系统为您推荐了相关专利信息
神经网络预测模型
风险预测方法
因子
岩石单轴抗压强度
地层压力系数
遥感图像分类方法
遥感图像数据
视觉
样本
监督学习模型
船闸
排队策略
实时数据
仿真模型
空间离散化模型