摘要
本发明涉及半导体封装领域,揭露了一种用于实现压力传感器的封装方法及系统,包括:对待封装压力传感器的传感芯片图像获取并采集区域数据,经优化处理、特征标注得到芯片特征数据,与预设封装设备历史数据匹配,查询潜在风险数据,筛选危险封装参数并监测实时参数,计算影响程度值,分析封装故障类型,定位异常部件检测性能找缺陷点,据此制定封装规划目标,分析封装措施查询标准生成操作指令,依此调整封装参数得最终参数,评估封装质量等级提取关键质量因子,进而生成封装方案。本发明可以提升压力传感器的综合测量性能。
技术关键词
压力传感器
封装设备
传感芯片
参数
封装方法
色彩
数据
图像
风险
规划
封装工艺
纹理特征
措施
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指令
因子
封装系统
半导体封装
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