一种用于实现压力传感器的封装方法及系统

本发明涉及半导体封装领域，揭露了一种用于实现压力传感器的封装方法及系统，包括：对待封装压力传感器的传感芯片图像获取并采集区域数据，经优化处理、特征标注得到芯片特征数据，与预设封装设备历史数据匹配，查询潜在风险数据，筛选危险封装参数并监测实时参数，计算影响程度值，分析封装故障类型，定位异常部件检测性能找缺陷点，据此制定封装规划目标，分析封装措施查询标准生成操作指令，依此调整封装参数得最终参数，评估封装质量等级提取关键质量因子，进而生成封装方案。本发明可以提升压力传感器的综合测量性能。