去除TSV影响的HEMT振荡器结构及其构建方法

AITNT
正文
推荐专利
去除TSV影响的HEMT振荡器结构及其构建方法
申请号:CN202510560045
申请日期:2025-04-29
公开号:CN120474493A
公开日期:2025-08-12
类型:发明专利
摘要
本申请提供了一种去除TSV影响的HEMT振荡器结构及其构建方法。去除TSV影响的HEMT振荡器结构包括:HEMT,其源极连接TSV结构;第一传输线,其与HEMT的源极电连接;第二传输线,其经第一电容分别与HEMT的栅极及电阻电连接;第一输出段匹配电路,其连接于HEMT的漏极和第三电容之间;第二输出段匹配电路,其连接于HEMT的漏极和第二电容之间;电阻、第一输出段匹配电路还分别接栅极电压、漏极电压,用于为HEMT提供直流偏置电压。本申请通过明确HEMT源极寄生参数的准确来源,并将等效电路模型提取与全波仿真相结合,准确描述和提取出VCO中从源极电极到接地过孔过程中各个结构引入的寄生参数,提高了后续设计过程中的仿真精度。
技术关键词
振荡器结构 匹配电路 传输线 电阻 参数 电感 三端口 趋肤效应 电容 栅极 直流工作点 电压 等效电路模型 射频 信号 频率 关系 线性 代表 输出端
系统为您推荐了相关专利信息
1
一种基于优化算法的冷轧带钢表面PC值智能化控制方法
智能化控制方法 冷轧带钢表面 轧制工艺参数 机架轧辊 冷轧轧制
2
一种抗单粒子辐射的过温保护电路
OTP单元 保护单元 逻辑模块 电阻 栅极
3
ETFE膜性能测试方法、装置及系统
表面形貌数据 性能测试方法 膜结构 卷积网络模型 应力
4
一种高速公路电动汽车充电负荷预测方法及系统
高速公路电动汽车 充电负荷预测方法 高速公路服务区 高速公路出入口 计算机可读指令
5
面向专利领域的附图生成方法、系统和设备
生成方法 基础 图像生成部件 编码器 图元
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号