一种软体材料精确切割加工方法与系统

本发明提供的一种软体材料精确切割加工方法与系统，首先获取材料三维模型和切割参数，生成初始切割轨迹，在切割过程中，通过多传感器融合技术实时监测材料变形，并用动态补偿算法调整切割轨迹和深度，同时采用激光干涉测量系统跟踪切割工具位置，通过闭环反馈控制实现微米级精度。本发明还结合压力控制和切割深度调节，创建特定微观结构以实现差异化摩擦系数，此外，利用实时光谱分析监测表面化学组成，确保达到预设的表面特性要求。本发明可精确控制软体材料的切割轨迹、深度和表面纹理，实现高精度、可定制化的软体材料加工，为柔性电子、仿生机器人等领域的智能加工提供关键技术支持。