一种提高声学传感器结构的制作方法及其结构

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一种提高声学传感器结构的制作方法及其结构
申请号:CN202510565907
申请日期:2025-04-30
公开号:CN120423489A
公开日期:2025-08-05
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种提高声学传感器结构,它包括,在第一SOI硅片(2)的器件层(21)上设有第一槽体(213)、第二槽体(219),在第二槽体(219)内设有下电极(211),在第一槽体(213)内设有连通相邻下电极(211)的硅导线(212),在第一SOI硅片(2)上键合有第二SOI硅片(1)。本发明具有结构简单、布置合理,制备工艺步骤简单、温度系数好,换能器收发性能好等优点。
技术关键词
SOI硅片 声学传感器 槽体 二氧化硅薄膜 金属管 焊盘 衬底层 通孔 上电极 导线 芯片 薄膜层 网格状 交叉点 换能器
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