一种异构芯片三维堆叠的液冷通道同步成型设备

本发明涉及芯片制作技术领域，具体为一种异构芯片三维堆叠的液冷通道同步成型设备，包括第一电动推杆，其特征在于：所述第一电动推杆的活塞杆底端固定安装有一组矩形框架。可转动加热组件则负责对横向部分槽进行热塑形，这种分工明确的设计能够根据不同方向槽的特点，更精准地控制加热位置和热量分布，从而提高热塑形的精度，确保异构芯片上的槽能够达到设计要求的形状和尺寸，对于一些复杂的异构芯片结构，可以先利用底部加热组件对竖直方向槽进行初步塑形，然后再通过可转动加热组件对横向部分槽进行精细塑形，或者反之。这种灵活性有助于优化热塑形工艺，满足不同类型异构芯片的生产需求，提高生产效率和产品的一致性。