一种用于芯片原子钟的陶瓷衬底结构

本发明提供了一种用于芯片原子钟的陶瓷衬底结构，包括有陶瓷衬底、上层柔性电路板以及下层柔性电路板，上层柔性电路板设置有第一芯片负极焊盘、第一过孔焊盘、第四过孔焊盘、第二过孔焊盘、第三过孔焊盘、第一导热焊盘、第二导热焊盘、第一芯片正极焊盘、第二芯片正极焊盘以及第二芯片负极焊盘，第一过孔焊盘与第一芯片正极连接，第二过孔焊盘通过导线与第一芯片负极焊盘连接；下层柔性电路板上靠近外周边缘上设置有加热线圈，陶瓷衬底底部面的下方靠近中间位置设置有加热正极焊盘和加热负极焊盘。本发明能够解决温差控制失效、磁性干扰及装配可靠性不足等核心问题，为芯片原子钟在复杂环境下的稳定运行提供技术保障。