一种基于测试数据的集成电路封装质量检测方法及系统

本发明涉及集成电路技术领域，公开了一种基于测试数据的集成电路封装质量检测方法及系统，获取集成电路封装的多种测试数据，对采集到的测试数据进行预处理，得到预处理后的测试数据；从预处理后的测试数据中提取特征信息，利用提取的特征信息，构建集成电路封装质量评估模型；将待检测的集成电路封装的测试数据经过预处理和特征提取后，输入到质量评估模型中，得到该集成电路封装的质量评估结果；本发明实现了对集成电路封装质量的快速、准确、全面检测，相较于传统人工目视检测和简单电气测试方法，提高了检测效率，减少了人力成本和主观误差，有效保障集成电路的性能、可靠性和使用寿命。