晶圆缺陷检测方法及装置

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晶圆缺陷检测方法及装置
申请号:CN202510574345
申请日期:2025-04-30
公开号:CN120431063B
公开日期:2025-10-31
类型:发明专利
摘要
本说明书实施例提供晶圆缺陷检测方法及装置,其中所述晶圆缺陷检测方法包括:通过获取目标晶圆的原始图像并进行预处理,得到待测图像;基于待测图像以及训练好的异常识别模型,生成目标异常概率;当目标异常概率大于预设的第一阈值时,确定目标晶圆存在缺陷;在确定目标晶圆存在缺陷的情况下,将待测图像导入预设的分类模型,确定目标晶圆的缺陷分类;在目标晶圆的异常为已知缺陷类型的情况下,确定已知缺陷的位置信息,可以提高针对晶圆缺陷的检测精度和检测效果。
技术关键词
晶圆缺陷检测方法 图像 错误率 计算机可执行指令 重构误差 晶圆缺陷检测装置 随机森林模型 训练集 编码器 策略 处理器 模块 可读存储介质 存储器 因子
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