一种针对Plasma专用自动上料设备

本发明涉及自动上料技术领域，具体为一种针对Plasma专用自动上料设备，包括固定架，所述固定架上设置有第一上板装置、第二上板装置、插拔开夹装置、传输装置以及分布式协同控制系统，且上述装置均与中央控制器电性连接；第一上板装置和第二上板装置并排设置，插拔开夹装置位于第二上板装置的一侧，传输装置经过插拔开夹装置下方；分布式协同控制系统包括：动态事件触发的分布式控制节点、数字孪生协同优化平台及容错自愈模块；所述分布式控制节点通过强化学习算法优化执行器动作策略。精度提升：夹板框插拔定位精度达±0.02mm，PCB板错位率≤0.1％，效率优化：换产时间减少83％，产能提升25％，可靠性增强：单节点故障恢复时间≤5s，系统可用性≥99.99％。