基于机器视觉的芯片贴片检测方法及系统

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基于机器视觉的芯片贴片检测方法及系统
申请号:CN202510580107
申请日期:2025-05-07
公开号:CN120107252B
公开日期:2025-09-05
类型:发明专利
摘要
本发明公开了基于机器视觉的芯片贴片检测方法及系统,利用CMOS工业相机,采集不同厂商的PCB板芯片贴片图片,获得原始图片数据集;对原始图片数据集进行人工标注和数据扩增,生成第一数据集和第二数据集;本发明设计了基于ResNet50的多任务网络,对第一数据集进行芯片分类与检测训练,获得芯片分类测试结果和芯片状态测试结果;之后,筛选,并对第二数据集进行轻量级YOLOv10模型训练,得出芯片缺陷测试结果,该发明实现了工厂对芯片类型和芯片缺陷的全方面检测,实现芯片检测精度和芯片检测效率的双重提升,提高工厂的自动化质量检测效率。
技术关键词
贴片检测方法 芯片 图片 数据 多任务学习网络 工业相机 分支 水平垂直翻转 表达式 输出特征 视觉 标签 因子 样本 镜头 通道 噪声
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