一种集成电路芯片的智能化加工监测系统

本发明涉及集成电路芯片加工监测技术领域，具体涉及一种集成电路芯片的智能化加工监测系统。该系统包括：获取目标区域内的集成电路芯片图像数据和由加工生产线上传感器采集得到的加工处理数据，计算每个子图像的缺陷特征指数，基于缺陷特征指数分割子图像中的集成电路芯片缺陷部位，并提取集成电路芯片缺陷部位特征，对缺陷部位特征进行识别分析，生成外观监测分析结果，对加工处理数据进行分析，生成非外观监测分析结果，基于外观监测分析结果和非外观监测分析结果对目标区域内的集成电路芯片进行标记，能够快速地识别出集成电路芯片的表面缺陷并及时地发现加工工艺参数的异常变化，提高加工监测准确性和加工监测效率。