一种弹簧式压接IGBT器件微动磨损失效模拟方法及系统

本发明公开了一种弹簧式压接IGBT器件微动磨损失效模拟方法及系统，涉及半导体器件技术领域，包括基于COMSOL建立弹簧式压接IGBT有限元模型以及多物理场耦合模型，并设置电场、热场及机械场边界条件；根据Archard模型计算接触面磨损深度，基于微动磨损功率循环更新接触面相对粗糙度和相对表面斜率参数；实时监测结温、集电极与发射极饱和压降以及热阻，基于失效条件进行弹簧式压接IGBT器件微动磨损失效判断。本发明所述方法通过多物理场有限元建模和微动磨损损耗计算，模拟微动磨损导致的接触面相对粗糙度以及相对表面斜率变化，进而分析器件的电学、热学性能参数变化趋势，避免单一物理场分析带来的偏差；通过设定失效条件，能够在仿真模拟过程中自动判断器件发生微动磨损失效。