压敏电阻器的智能化封装设备、封装工艺及压敏电阻器

本发明提供一种压敏电阻器的智能化封装设备、封装工艺及压敏电阻器，压敏电阻器的智能化封装设备包括：人机界面、多个夹具以及沿夹具传输方向顺序设置的上料架、烘箱、封装装置、下料架。上料架、烘箱及下料架以分层的方式容纳夹具；烘箱内设有恒温装置，恒温装置用于对夹具上的压敏电阻器进行恒温调整；封装装置包括封装机械臂、保温箱、加热组件及粉槽组件，粉槽组件内填充有封装粉末，加热组件包括加热门、整平架及滑动座，整平架上设有刮板，刮板伸入粉槽组件。通过上至下顺序分布的保温箱、加热组件及粉槽组件配合，使得压敏电阻器的封装过程连贯、有序，提高封装效率，提高封装良品率；且减小封装设备的体积，提高空间利用率。