一种芯片封装方法

本发明公开了一种芯片封装方法，涉及芯片封装领域，本方法基于现有的GS非对称结构，在已完成线路的玻璃基板表面首先制作TMV铜柱，铜柱完成后填充环氧塑封料EMC进行塑封molding，塑封molding完成后进行研磨grinding，研磨的第一个作用是漏出TMV铜柱便于后续线路导通，第二个作用是保证TMV上表面的整体平整度从而实现线路的整平。同时在TMV铜柱子的侧边埋入桥接芯片bridge die从而使得单位面积内可布线的信号通道数量大幅提升，由此提高了信号传输效率。