电子封装结构及电子设备

本发明涉及芯片散热技术领域，具体涉及一种电子封装结构及电子设备。该电子封装结构包括复合基板、压电驱动组件及芯片，其中，复合基板内设有进气腔、出气腔和散热通道，散热通道的入口连通进气腔，散热通道的出口连通出气腔，入口的流阻大于出口的流阻，压电驱动组件分别与进气腔和出气腔耦合设置，复合基板设有散热通道的部分即为芯片安装区域，芯片连接在该区域。根据本实施方式的电子封装结构，通过在复合基板内部设置散热通道，并将散热通道设计为非对称流阻结构，即使在压电驱动组件停止驱动时，冷媒介质在散热通道内的逆向流动受到抑制，从而有效避免流体回流导致的局部热堆积问题。