发光结构及其制备方法

本申请提供一种发光结构及其制备方法，所述制备方法包括：制备发光芯片晶圆，所述发光芯片晶圆包括衬底、衬底上方的外延层和外延层上方的发光芯片，所述发光芯片的数量v为多个，各发光芯片之间具有隔离结构，所述隔离结构底部与所述衬底接触，将相邻发光芯片下方的外延层断开；在所述发光芯片晶圆上制备色转换结构；将所述发光芯片晶圆切割成发光芯片晶粒；另行制备驱动芯片晶粒，将所述发光芯片晶粒和所述驱动芯片晶粒键合，得到所需的发光结构。本申请发光结构及其制备方法，全程只有一次单芯片键合，对位不容易出现累积偏差，整体工艺难度较低，能够确保制备得到的发光结构产品品质较好，性能较好。