摘要
本发明涉及数据处理的技术领域,提供了一种小芯片的动态负载测试方法及装置,包括采集小芯片在多频率负载切换过程中产生的瞬态热通量数据后,以生成热动态行为图谱,根据热动态行为图谱计算出热耦合干扰指标图,将热耦合干扰指标图输入预设的热稳定性映射矩阵,生成小芯片动态负载行为评估参数组。通过将瞬态热通量数据输入预设的热稳定性映射矩阵,以生成的小芯片动态负载行为评估参数组,提升了小芯片的热稳定性和整体性能,改善在实际应用中,现有技术存在依赖于单一的热监测数据,且在负载切换频率较高或负载扰动较大时,无法准确识别出潜在的热耦合干扰及其对系统性能影响的问题。
技术关键词
负载测试方法
动态
图谱
芯片
曲面
矩阵
因子
耦合特征
非线性
序列
负载测试装置
模式匹配
重构
参数
轨迹
校正
热传导
数据
周期
频率
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