一种纳米增强型铜制程CMP后清洗剂及其制备方法与应用

本发明涉及一种纳米增强型铜制程CMP后清洗剂，按照重量份计算，包括如下组分：添加剂1‑10份；有机碱1‑10份；缓蚀剂1‑9份；超纯水75‑90份。本发明还公开上述清洗剂的制备方法与应用。本发明采用量子点类添加剂，其表面含有羟基和羧基会与污染物表面的极性基团形成氢键，实现物理吸附，同时羧基与Cu2+离子发生螯合反应，形成稳定的水溶性复合物，防止金属离子重新沉积到铜片表面，同时其高机械强度和致密性可以阻挡腐蚀性物质的接触，在铜片表面形成一层保护膜，减少清洗剂中化学物质对铜的腐蚀。缓蚀剂可以通过吸附成膜、静电排斥和包合作用，形成多重协同作用，显著提高缓蚀效率和保护膜性能。