一种流体高效分配和驱替的微孔芯片设计方法

本发明涉及微孔芯片设计技术领域，具体涉及一种流体高效分配和驱替的微孔芯片设计方法。包括：S1，仿真具有盲孔结构的微孔芯片；S2，在盲孔结构上仿真施加流体驱动压力，根据流体驱替进样效果确定最优驱动压力范围；S3，对所述盲孔结构的壁面进行差异化亲疏水修饰，根据流体驱替进样效果确定最优接触角组合；S4，基于最优接触角组合，仿真盲孔结构的深宽比，根据流体驱替进样效果确定最优深宽比。在本申请中，盲孔结构的微孔芯片因仅需单侧开口，相比通孔结构的微孔芯片，进样过程更加便捷，操作过程比较简单，降低了工艺复杂度。