一种封装电路板及电路板封装方法

本发明公开了一种封装电路板及电路板封装方法，包括依次连接的基底层、电磁屏蔽层、信号传输层、电源分配层、接地层、热膨胀缓冲层、机械支撑层、芯片互连层、硅中介层、热管理层、应力调节层和焊接层；其中，相邻结构层间通过复合连接层实现界面耦合，所述复合连接层包含选自粘接、烧结、键合中的至少一种连接方式；所述电源分配层与接地层之间形成三维垂直互连结构。本发明通过锥形导电通孔与Ta/TiN扩散阻挡层的配合使用，实现了高频信号的低损耗传输，锥形导电通孔的深宽比优化了电流分布，降低了趋肤效应的影响，使10GHz以上频段的插入损耗减少至0.2dB/mm以下，解决了现有圆柱形通孔在高频应用中阻抗失配和信号反射的问题。