基于激光尺的裂缝测量方法、系统、智能终端及存储介质

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基于激光尺的裂缝测量方法、系统、智能终端及存储介质
申请号:CN202510603635
申请日期:2025-05-12
公开号:CN120445048A
公开日期:2025-08-08
类型:发明专利
摘要
本申请涉及一种基于激光尺的裂缝测量方法、系统、智能终端及存储介质,裂缝测量技术领域,其方法包括实时获取裂缝区域的图像,得到检测图像;根据所述检测图像实时监测第一激光笔的第一照射点在所述裂缝区域的位置;当所述第一照射点位于所述裂缝区域的起始点时,根据所述检测图像实时监测第二激光笔的第二照射点在所述裂缝区域的位置;控制所述第二激光笔的所述第二照射点朝所述裂缝区域的末尾点方向移动;当所述第二照射点位于所述末尾点时,控制所述第二激光笔停止移动;根据所述第一激光笔和所述第二激光笔之间的间距以及所述第二激光笔的运动记录,得到裂缝长度。本申请具有便于对裂缝区域进行测量的效果。
技术关键词
裂缝测量方法 激光笔 检测点 激光尺 三维模型 图像 智能终端 行程 处理器 分支 存储器 节点 运动 端点 可读存储介质 间距 程序 终点
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