一种多模态数据融合的芯片接口容错智能评估方法

本发明涉及芯片接口容错评估技术领域，具体为一种多模态数据融合的芯片接口容错智能评估方法，包括：首先同步化采集芯片接口的多模态容错数据；然后基于所述数据，采用动态基线模型和跨域事件关联分析，检测接口运行中的单点异常和关联异常；接着，并行利用专家知识库和数据驱动诊断模型分别生成规则容错结果和数据驱动容错结果，并依据预设融合策略整合得到最终容错结果；计算接口健康指数，并预测剩余有效寿命；最后，综合最终容错结果与剩余有效寿命计算故障风险，生成综合评估报告，并基于所述故障风险通过决策逻辑引擎触发自适应容错机制验证和优化动作。本发明提高了芯片接口容错能力评估的准确性和智能化水平。