2.5D堆叠芯片的布线方法、装置、存储介质及电子设备

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2.5D堆叠芯片的布线方法、装置、存储介质及电子设备
申请号:CN202510608409
申请日期:2025-05-13
公开号:CN120145986B
公开日期:2025-07-18
类型:发明专利
摘要
本申请公开了一种2.5D堆叠芯片的布线方法、装置、存储介质及电子设备,其中,该2.5D堆叠芯片的布线方法包括:获取芯片上各互联网络的最小包含矩形;基于最小包含矩形构建R‑Tree数据结构;对R‑Tree数据结构的节点进行合并处理,形成待布线组;将待布线组的所属区域划分为若干规则网格,并统计每个规则网格上所覆盖的最小包含矩形的数量,形成资源需求矩阵;基于资源需求矩阵确定待布线组中各互联网络的布线顺序;根据布线顺序对待布线组中的各互联网络依次进行布线。本申请可以提高2.5D堆叠芯片的布线效率。
技术关键词
堆叠芯片 布线方法 节点 资源 矩阵 矩形 网格 电子设备 列表 网络布线 布线装置 处理器 合并单元 存储器 指令 标记
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