辅料参数优化方法、装置、设备及存储介质

本申请公开了一种辅料参数优化方法、装置、设备及存储介质，涉及半导体分析技术领域。该方法包括：获取切割过程中的辅料参数数据，并作为第一数据集；根据第一数据集和预设拟合算法确定第二数据集；根据第二数据集和预构建的参数调整模型确定目标切割良率函数；将第一数据集按照预设划分条件进行空间划分得到多个多面体区域；根据目标切割良率函数、预设划分条件和各个多面体区域确定目标辅料参数组合。本申请提供的辅料参数优化方法通过对影响切割质量的各种辅料参数进行优化调整以确定最优参数组合，从而实现对多种切割辅料参数组合的优化或预测，进而确保切割质量。