一种大尺寸2.5D封装方法及其对应的封装结构

本发明提供了一种大尺寸2.5D封装方法，其减小单颗硅转接板的尺寸，可以显著降低环境颗粒物等缺陷造成的不良率，从而提高制造良率。其包括如下步骤：S1、设计时将大尺寸的单颗硅转接板分解成两颗或者多颗；S2、被分解后的小尺寸硅转接板进行单独加工，分别完成存储芯片和逻辑芯片的集成封装；S3、在有机载板上进一步完成小尺寸硅转接板的集成封装。