一种压力传感器及其制备方法

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一种压力传感器及其制备方法
申请号:CN202510615526
申请日期:2025-05-14
公开号:CN120121207A
公开日期:2025-06-10
类型:发明专利
摘要
本发明公开一种压力传感器及其制备方法,涉及传感器技术领域,包括基座、测量组件、绝缘固体封装层和压力接嘴,基座的第一端设置有凹槽空腔,基座的第二端开设有与凹槽空腔连通的线孔,测量组件包括芯片和导线,芯片设置于凹槽空腔内,芯片上电连接有多根导线,且任意一根导线均贯穿线孔,绝缘固体封装层设置于凹槽空腔内,并将测量组件封装固定于凹槽空腔内;压力接嘴密封连接于基座的第一端,用于将待测流体引入凹槽空腔。本发明采用了不充油型的传感器结构设计,即采用凹槽空腔内的绝缘固体封装层这一固体材料作为压力传递介质,可解决传统充油型压力传感器所存在的输出精度低、响应速度慢、漏油风险高、工作温区窄、使用寿命低等问题。
技术关键词
压力传感器 陶瓷环 基座 空腔 绝缘 导线 凹槽 芯片 传感器结构设计 金丝键合技术 组件封装 压力传递介质 固体 钛合金结构 安装密封垫 圆柱状 漏油风险 传感器技术 电极
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