一种基于变形相变胶囊的芯片散热系统、散热方法

本发明涉及芯片散热系统领域，具体涉及一种基于变形相变胶囊的芯片散热系统及芯片散热方法，芯片散热系统包括液泵、内置换热器和外置换热器，冷却液含有相变胶囊，内置换热器包括散热器基板和胶囊捕捉阵列，散热器基板贴合芯片的发热面，其内部形成有冷却液流道，胶囊捕捉阵列用于在芯片的发热部位捕捉相变胶囊从而增强散热，相变胶囊具有初始的固态球体形态，相变胶囊在外置换热器的螺旋通道中不定向的转动而恢复初始的形态。本发明的实施例利用形状记忆合金的变形捕捉相变胶囊，同时利用相变胶囊的变形脱离捕捉，使相变胶囊高效率地聚集在芯片的过热区域进行定点冷却，解决传统水冷对非均匀过热区域无差别冷却的低效问题。