液态金属直写电路打印方法及装置

本发明公开了一种液态金属直写电路打印方法及装置，涉及电路直写打印技术领域，液态金属直写电路打印方法包括制备基底；制备电路：在基底上打印电路并放置电子元件；制备封装层：在电路和电子元件远离所述基底的一侧表面制备封装层；其中，所述基底、所述封装层的形状和所述电路和电子元件整体结构的形状相同。本发明还提供了一种液态金属直写电路打印装置，本发明提供的液态金属直写电路打印方法及装置所制备的基底和封装层的形状和电路以及电子元件整体结构的形状相同，摒弃了现有技术中整体封装的手段，避免了整体封装对电路封装结构可拉伸性能的影响，进而提高了电路封装结构的可拉伸性能。