3D光电芯粒集成的光通信装置

本发明提供了一种涉及光电集成模块和光通信技术领域的3D光电芯粒集成的光通信模块，包括：无源芯片、有源芯片、电芯片、激光器、光纤列阵以及封装载板，光纤列阵与无源芯片实现光耦合封装，无源芯片和有源芯片贴片于封装载板，电芯片连接有源芯片，激光器贴片于无源芯片上，且电芯片和激光器分别与封装载板进行电气互连。本发明通过有源和无源芯片的优化解耦封装，降低了大规模量产的成本，通过匹配的波导设计实现低损耗芯片间耦合，同时使得有源器件和无源器件可采用最合适的材料平台加工，以达到最优的性能,从而实现高密度、低成本、低损耗、高可靠性的光电集成模块。