摘要
本发明提供一种基于数控缠绕机直段缠绕的成型方法,基于数控缠绕机直段缠绕的成型方法包括以下步骤:S1:将缠绕模具安装至缠绕机,并在模具表面进行预处理后均匀涂抹脱模剂;S2:利用高硅氧布带从缠绕模具的一端覆盖至另一端,之后对覆盖高硅氧布带的缠绕模具进行包装;S3:将完全包裹的缠绕模具放入真空袋中进行密封后进行固化;S4:待其固化后清理真空袋,脱模后送至机加至绝热层尺寸。根据本发明通过内型面采用流线型过渡设计,配合数控缠绕机恒张力控制,使高硅氧布带贴合精度提升,避免因张力不均或型面突变导致的纤维滑移与褶皱,表面平整度较传统工艺提高。
技术关键词
数控缠绕机
缠绕模具
成型方法
真空袋
无线发射模块
数控系统
传感器阵列定位
布带
人机交互界面
柔性压电传感器
速度
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抽真空
定位模块
高硅氧布
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绝热层
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