器件封装方法、一体化的器件封装结构及相关器件和设备

本申请涉及器件封装技术领域，公开一种器件封装方法、一体化的器件封装结构及相关器件和设备，其中，器件封装方法包括：准备基板；其中，基板包括基体和与基体一体成型的连接结构；连接结构包括位于基体第一表面的金属环和位于金属环内的焊盘，金属环和焊盘在基体内部实现导电连接；将芯片与基体第一表面的焊盘连接，以将芯片设置于基板的第一表面上，形成待封装件；在设置有芯片的待封装件的表面覆盖设置第一塑封层；去除金属环表面的至少部分第一塑封层，以暴露金属环的至少部分表面，形成第一塑封膜；在第一塑封膜表面以及裸露的基板的第一表面覆盖设置金属层，形成金属膜。本申请可以减少对金属环单独加工的步骤，缩短器件封装的生产周期。