一种考虑损伤的焊料凸点粘塑性本构模型建立方法

本发明为一种考虑损伤的焊料凸点粘塑性本构模型建立方法。包括如下步骤：对焊料凸点试样进行单轴拉压试验，获得试样的宏观应力‑应变曲线；建立耦合损伤的焊料本构模型：建立单元立方体有限元模型，单元立方体有限元模型采用步骤(2)构建的焊料本构模型，对模型设置载荷进行数值模拟，得到模型计算的应力‑应变曲线；通过试参法将步骤(3)模拟得到的应力‑应变曲线与步骤(1)拉压试验得到的宏观应力‑应变曲线进行拟合，确定焊料本构模型的参数，从而建立最终的考虑损伤的焊料凸点粘塑性本构模型。本发明能够精准预测焊料在热‑力加载条件下的变形等力学行为，可广泛应用于电子封装结构的疲劳寿命预测和可靠性评估。