摘要
本发明涉及印刷电路板组装(PCBA)制造技术领域,公开了一种PCBA加工元器件布局优化方法及系统。该方法应用于与多个设计终端连接的加工控制平台,每个设计终端有唯一项目标识码。接收到布局优化请求后,解析布局约束文本信息确定元器件布局类型。若为高密度集成的第一布局类型,匹配第一布局参数集合结合效率因子生成第一优化结果集;若为高散热需求的第二布局类型,则匹配第二布局参数集合,结合散热因子和效率因子生成第二优化结果集。最终将优化结果推送至对应设计终端。该方法及系统能提高布局设计效率、优化布局质量、满足多项目多样化需求,提升工艺兼容性和热管理能力,有效解决PCBA加工中元器件布局难题。
技术关键词
元器件
布局优化方法
布局规则
热分析模型
因子
标识
电气特征
延迟参数
工艺特征
数据
文本
布局优化系统
项目
控制平台
深度学习训练
终端
热传导
系统为您推荐了相关专利信息
局部塑封工艺
系统级封装
双面
基板
集成电路封装技术
物流监管方法
粮食物流运输
差分隐私保护技术
贝叶斯模型
后验概率