一种芯片封装流程监控方法及系统

本申请提供了一种芯片封装流程监控方法及系统，运用于芯片加工技术领域，通过控制终端获取传感器中对于芯片封装加工流程的监控数据；反馈机制实时反馈传感器监控数据并构建工艺参数；根据传感器监控数据判定是否处于加工标准相符的阈值区间；通过卷积网络模型进行缺陷识别；控制相应设备对缺陷进行修正；通过边缘计算优化并获取缺陷特征关联模型；具备解决目前半导体芯片在封装加工的监控过程中，不能实时或快速反应的去改变加工条件，并且相同工艺缺陷或其他加工缺陷会有一定的关联性，需要工作人员一步步排查分析的技术问题。