一种基于新型银包铜导电材料的柔性电路板

本发明涉及柔性电路板加工技术领域，具体涉及一种基于新型银包铜导电材料的柔性电路板，包括柔性基板以及形成在柔性基板表面的导电线路层，导电线路层由银包铜粉填充的导电浆料经印刷固化形成；银包铜粉通过化学镀工艺在铜粉表面形成纳米级银包覆层，银层厚度为50‑200nm，铜粉粒径D50为1‑5μm，银铜质量比为1:5至1:10；导电浆料按重量百分比计：银包铜粉60‑75%、环氧树脂结合剂15‑25%、聚氨酯分散剂3‑8%、有机溶剂5‑10%。本发明采用银包铜粉替代纯银导电材料，在保证导电性的前提下，通过优化银铜质量比，材料成本显著降低，解决了纯银浆料经济性差的痛点；通过激光加工微通道散热结构并注入冷却液，结合微型泵循环系统，实现主动散热，有效延长了miniLED器件的使用寿命。