一种三维堆叠架构的超薄LED显示模块及其制备方法

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一种三维堆叠架构的超薄LED显示模块及其制备方法
申请号:CN202510631879
申请日期:2025-05-16
公开号:CN120748304A
公开日期:2025-10-03
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种三维堆叠架构的超薄LED显示模块及其制备方法,该显示模块由前显示层、中间控制层和后部接口层构成复合结构,总厚度≤15mm;前显示层包含焊接在线路层上的LED发光芯片阵列,并覆盖有封装材料;中间控制层包含集成有多种控制部件的多层印刷电路板;后部接口层包含多种接口及电源管理电路。制备时,先分别制备前显示层、中间控制层和后部接口层,再通过热压合工艺或真空扩散焊接工艺形成复合结构的LED显示模块。本发明利用三维架构在有限空间内集成完整功能系统,通过灵活的分层厚度设计,能够在不单纯增加框架厚度的前提下,实现功能与薄型化的最佳平衡。不同厚度的分层组合,可满足多样化的市场需求,为产品开发提供更多的设计自由度。
技术关键词
LED显示模块 多层印刷电路板 电源管理电路 真空扩散焊接工艺 热压合工艺 控制部件 接口 复合结构 辅助电路 封装材料 蚀刻工艺制作 防爆玻璃 LED发光芯片 倒装芯片技术 热压合设备 模压成型工艺 阵列 表面贴装技术
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