摘要
本发明涉及电力半导体封装技术领域,具体为一种MARX脉冲功率发生器的多级模块化封装方法,包括铜基板和至少一个子封装单元,子封装单元固定于铜基板上;子封装单元包括DBC基板和外壳,外壳与DBC基板连接,并形成中空腔体;中空腔体中设置有高电压SiC MOSFET芯片、高压SiC SBD芯片、集成电容和DBC基板,DBC基板的底面与DBC基板连接,高电压SiC MOSFET芯片、高压SiC SBD芯片和集成电容布置于DBC基板的顶面,且高电压SiC MOSFET芯片、高压SiC SBD芯片、高压储能电容器采用键合线进行电气互连;中空腔体的其他空隙部分填充有硅凝胶。本发明采用模块化封装形成Marx发生器每级独立的子单元封装,简化驱动器设计,降低了多器件串联所带来的电气复杂性,具备良好的扩展性和灵活性。
技术关键词
脉冲功率发生器
功率器件
DBC基板
封装单元
功率芯片
陶瓷电容器
新型高压
模块化封装方法
模块端子
高压储能电容器
集成电容
Marx发生器
半导体封装技术
铜基板
电压
覆铜工艺
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