一种基于4J42膨胀合金材料的真空共晶焊接工装

本发明属于半导体材料加工技术领域，具体涉及一种基于4J42膨胀合金材料的真空共晶焊接工装，包括底座、倒装焊接槽、支撑板以及配重件，倒装焊接槽间隔排列在底座上，自下而上依次划分为透气孔、图形避让区、芯片和焊料放置区、热沉载体放置区，支撑板包括定位孔和限位孔，定位销与定位孔滑动连接，限位孔与倒装焊接槽的数量相同且位置相对应，配重件下端放置于热沉载体上，中部穿设于限位孔内且凸出于支撑板上表面，限位孔能够限制配重件的上下两端通过，通过支撑板进行所有配重件的统一放置，能够提高配重件的装配效率，避免配重件丢失。底座、支撑板、配重件均采用4J42膨胀合金材料制成，能够降低热膨胀失配风险。