一种双工位共晶加热机及共晶方法

本申请涉及一种双工位共晶加热机及共晶方法，涉及半导体封装装设备的技术领域，共晶加热机包括工作台；共晶台，用于将基板、第一芯片和第二芯片加热键合，共晶台设置在工作台上，共晶台上间隔设置有第一工位和第二工位；第一芯片上料装置，用于朝共晶台输送第一芯片，第一芯片上料装置设置在工作台上；第二芯片上料装置，用于朝共晶台输送第二芯片，第二芯片上料装置设置在工作台上；基板上下料装置，用于朝第一工位以及第二工位输送基板，并将第一工位以及第二工位的成品下料，基板上下料装置设置在工作台上。本申请通过共晶台双工位的设置，能够降低成品生产过程之中不必要的时间浪费，进而提高共晶加热机的生产效率。