一种封装结构及其制作方法

本发明公开了一种封装结构及其制作方法，所述封装结构包括：芯片、硅中介层和硅基基板，所述芯片倒装于所述硅中介层的上方，所述硅中介层的下方连接所述硅基基板，所述硅基基板包括：硅芯板、设置于所述硅芯板上表面的第一布线层和设置于所述硅芯板下表面的第二布线层，所述硅中介层包括材料为单晶硅或多晶硅的硅基晶圆，有效减少封装结构因热循环导致的机械应力，降低芯片翘曲、裂纹和焊点失效的风险，增强了封装器件的散热速度，提升了整体防撞的靠冲击和抗拉平衡能力。