共晶机和共晶工艺方法

本发明涉及芯片共晶技术领域，特别涉及一种共晶机和共晶工艺方法。本发明的一种共晶机包括操作台、第一上料组件、第二上料组件、共晶台、绑头组件和中转组件；操作台表面包括中央区和第一上料区和第二上料区；第一上料区内设有第一上料组件，第二上料区内设有第二上料组件，中央区内设有共晶台和绑头组件，绑头组件与操作台活动连接；共晶台靠近第二上料组件的一侧设置中转组件，且中转组件的一端靠近第二上料组件设置，另一端靠近共晶台设置；第二上料组件上承载的芯片通过中转组件，由中转组件靠近第二上料区的一侧运输到中转组件靠近中央区的一侧，绑头组件吸取芯片，并贴装到共晶台的基板上。解决传统共晶机共晶效率低的问题。