一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助机

本发明公开了一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助机，涉及半导体技术领域，包括机床，所述机床的顶部设置有研磨装置，所述研磨装置包括驱动机构、机械臂和研磨机，所述驱动机构固定贯穿在机床的顶部，所述机械臂固定安装在驱动机构的控制端，所述研磨机固定安装在机械臂的输出端，所述机床靠近研磨机的一面固定安装有轨迹板，所述机床的内部固定安装有支撑框，所述支撑框的内壁固定安装有线性驱动机构，所述线性驱动机构的输出端固定安装有升降板，通过研磨机“8”字运动轨迹能够形成向晶圆中央及向边缘的循环摩擦力，能够有效避免晶圆边缘晶体颗粒脱落形成毛疵，从而影响晶圆的减薄质量。