摘要
本发明实施例公开一种芯片测试方法、装置、电子设备及存储介质,涉及集成电路技术领域,能够在芯片测试时同时保证芯片出货质量和良率。芯片测试方法包括:检测待测芯片的当前温度;根据所述待测芯片的当前温度,以及针对所述待测芯片的待测功能所预先建立的芯片温度与性能测试点的对应关系,确定对所述待测芯片在所述当前温度下进行所述待测功能测试的实际测试点;基于所述实际测试点所对应的测试电压和工作频率,在所述当前温度下对所述待测芯片进行所述待测功能的测试。本发明适用于芯片功能性测试场景中。
技术关键词
待测芯片
测试点
芯片测试方法
可执行程序代码
电压
关系
芯片测试装置
曲线
集成电路技术
温度检测模块
电子设备
可读存储介质
测试场景
存储器
处理器
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参数
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