平边薄片晶圆放置旋转卡盘的精准检测方法与系统

半导体制造技术领域的平边薄片晶圆放置旋转卡盘的精准检测方法与系统，包括：在晶圆放置至旋转卡盘时，通过激光传感器扫描晶圆边缘与卡盘接触区域的搭接情况，得到边缘搭片的实时分布数据；从边缘搭片分布数据中提取平边位置信息，采用图像匹配算法对比预设的取向基准，确定取向偏差的具体角度值；根据取向偏差角度值和边缘搭片分布数据，通过协同控制算法调整旋转卡盘的转速与角度，得到晶圆在卡盘上的最终定位结果；获取最终定位结果后，通过深度学习模型对晶圆的到位状态进行分类判断，确定是否存在残余偏位或搭片现象；从分类判断结果中提取异常数据，针对异常数据调整搬运与放置的协同参数，得到优化的工艺控制方案。