功率芯片模块焊接工艺方法

本发明提供一种功率芯片模块焊接工艺方法，涉及焊接工艺技术领域。本发明在真空回流焊接工装载具中增加高温磁体，利用高温磁体对功率芯片模块的磁性金属材料衬底产生吸力，替代传统的压块重力作用，以打破焊料熔融时的张力作用，加强功率芯片模块与焊片的润湿作用。该焊接工艺方法操作简单、工艺友好、装配效率高，且不需要针对各类芯片定制各种压块工装，同时也避免了压块取放过程可能对芯片造成的损伤。