半导体模块

本发明涉及半导体模块。抑制由于延长与绝缘性能相关的沿面距离而导致的半导体模块的制造成本的上升。半导体模块(1)具备：半导体元件(3)；密封构件(7)，其具有将半导体元件密封的主体部分(700)；以及多个引线(4)，其各自具有在密封构件的主体部分内延伸的内部引线部和在主体部分的外部延伸且在规定的弯折位置弯折的外部引线部，密封构件具有覆盖部分(750)，该覆盖部分将引线的外部引线部中的、自与内部引线部之间的分界到比弯折位置靠近分界的位置的区间的整个表面以针对每个外部引线部的区间的方式单独地覆盖。