一种高效散热性能的包括独立的封装器件的功率模块及制备方法

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一种高效散热性能的包括独立的封装器件的功率模块及制备方法
申请号:CN202410771784
申请日期:2024-06-15
公开号:CN119028924A
公开日期:2024-11-26
类型:发明专利
摘要
本发明涉及一种高效散热性能的包括独立的封装器件的功率模块,包括模块管壳、至少一个单元模块和至少一个导电散热构件;至少一个单元模块设置于模块管壳内;单元模块均包括基板和至少一个独立的封装器件;至少一个独立的封装器件贴装在基板上,且分别与所贴装的基板电性连接;单元模块之间电性连接;模块管壳内覆盖有绝缘保护层,所述绝缘保护层将所有单元模块密封在模块管壳内;至少一个导电散热构件位于绝缘保护层的内部或外部,且与单元模块及独立的封装器件电性连接。本发明还涉及上述封装模块的制备方法,有效提升散热性能同时还可以突破模块封装无法返工的局面。
技术关键词
封装器件 功率芯片 功率模块 散热构件 管壳 金属导电介质 绝缘底板 陶瓷覆铜板 散热件 制作导电线路 保护胶 基板 热传导 封装模块 散热片
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