激光雷达芯片的封装结构、激光雷达及封装方法

本发明涉及封装结构技术领域，公开了一种激光雷达芯片的封装结构、激光雷达及封装方法，封装结构包括封装管壳、第一转接板、第一硅光芯片、折射率匹配层、第二转接板和第二硅光芯片；第一转接板固定设置于封装管壳的底部；第一硅光芯片的第一表面上具有阵列设置的第一出射天线，第一硅光芯片上与第一表面相对的表面固定设置于第一转接板上；第二硅光芯片的第二表面上具有阵列设置的第二出射天线，第二表面通过折射率匹配层固定在第一表面上，第一表面和第二表面错位设置，第二硅光芯片的出射端面和第一硅光芯片的出射端面齐平；第二转接板与第二硅光芯片上与第二表面相对的表面固定连接。本发明能够增加激光雷达出射天线的通道数量。