一种LED支架及制备方法、LED封装器件

本发明涉及半导体的技术领域，公开了一种LED支架及制备方法、LED封装器件，制备方法，包括：（1）提供一金属板；（2）采用蚀刻液喷射装置喷射蚀刻液对金属板的底面和侧壁分别进行蚀刻，通过控制蚀刻液的喷射量和喷射速率，形成具有绝缘孔的反射杯，所述绝缘孔贯穿所述反射杯的底部；（3）在反射杯的内表面设置金属反射层；（4）在绝缘孔中注入绝缘材料，形成LED支架。通过实施该制备方法可以蚀刻出异形反射杯，而且制备得到的LED支架对LED芯片的出光的反射率高，而且LED支架的耐候性好，对LED芯片的性能影响小，该方法还可以对更厚的金属材料进行加工。